华硕于CES 2025展会上推出了新款ROG XG Mobile 2025显卡坞，该设备是首款基于雷电5的eGPU+扩展坞产品。
这款显卡坞集成了NVIDIA的顶级GeForce RTX 5090移动版显卡，并内置350W电源，支持高达140瓦的电力输出。它采用了全新的半透明外壳设计，内置RGB灯效，并可通过华硕的Aura Sync软件进行自定义调节。
在内部结构方面，XG Mobile 2025经过重新设计，采用新的散热设计，比上一代产品安静3分贝，散热面积增加了54%。因此，它成为华硕有史以来最薄、最轻的外置显卡坞之一，厚度仅为1.2英寸，重量仅为2.1磅。
此外，XG Mobile 2025还配备了HDMI 2.1和DisplayPort 2.1接口，并支持连接两台显示器。同时提供两个10Gbps的USB-A端口、一个SD卡读卡器以及5Gbps的以太网接口。由于其支持雷电5接口，XG Mobile 2025能够与几乎所有带有雷电连接的设备兼容。
华硕表示，XG Mobile 2025的雷电5连接能够为NVIDIA显卡提供高达64Gbps的带宽，与USB4和Oculink相当。尽管目前尚无具体的性能数据，但华硕代表Anthony Spence表示，这款设备能够在不牺牲性能的情况下提供极大的便携性。
根据Spence透露的信息，高端版本配备RTX 5090移动版显卡售价为2199.99美元（约16115元人民币），而配备RTX 5070 Ti显卡的版本售价为1199.99美元（约8790元人民币）。预计这些产品将于今年推出。