7月，荣耀推出了主打轻薄设计的Magic V3折叠屏旗舰手机，其折叠状态下厚度仅为9.2毫米，重量也控制在226克，在行业内继续保持领先，一经发布便引发广泛关注。近期，关于其新一代产品——Magic V5的消息陆续传出，进一步激发了外界的兴趣。现在，有数码博主曝光了该机的部分配置细节。
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根据知名数码博主@厂长是关同学 的最新透露，与此前传闻基本一致，全新的Magic V5将在本月底正式亮相。这款手机将继续突破大折叠屏机型的轻薄极限，搭载最新的骁龙8E处理器，其CPU中的两颗Oryon超大核频率从上一代的4.32GHz提升至4.47GHz，GPU频率也由1100MHz提升至1200MHz。在Geekbench 6测试中，该机单核得分达到2976分，多核得分为8892分，性能表现堪称当前折叠屏手机中的顶尖水平。此外，该机还将支持北斗卫星通信功能，配备超过6000毫安时的大容量电池，并在影像系统方面保持高规格配置。
从其他已知信息来看，Magic V5依然以轻薄为核心卖点。考虑到前代Magic V3曾创下行业纪录，此次新机有望将折叠厚度压缩至9毫米以内，达到与主流直板旗舰相当的水平。重量方面预计也将有所突破，可能控制在220克左右，与即将发布的vivo X Fold 5形成直接竞争。在影像和快充方面，该机也将带来相应升级，支持66瓦有线快充。
目前可以确认的是，荣耀Magic V5将在本月内发布，继续延续系列轻薄优势。关于该机的更多细节，仍有待进一步揭晓。