近日，有数码领域博主爆料称，OPPO正在测试Find X9系列的工程机。据悉，该机将搭载联发科旗下最强手机芯片天玑9500，配备一块1.5K分辨率的大R角直屏，并采用LIPO极窄四等边封装技术，带来更出色的视觉体验和握持手感。
在外观设计上，Find X9系列也有所突破。镜头模组并未采用此前常见的居中圆形造型，而是尝试了新的布局方案。目前曝光的一个未定版设计为左上角矩阵式排列，整体风格更加独特。
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与前代Find X8系列相比，新系列在多个方面进行了更新升级。首先，全系回归纯直屏设计，不再推出等深微曲屏幕。其次，在性能层面迎来了大幅提升，换用最新发布的天玑9500处理器。最后，后置摄像头区域的造型也发生了明显变化，标志着该系列工业设计的一次重要转型。
按照目前曝光的信息，天玑9500芯片将于今年9月正式亮相，这也意味着OPPO Find X9系列最快有望在同期发布。
在硬件规格方面，天玑9500基于台积电N3P工艺打造（即第三代3nm制程），CPU部分采用全新的全大核架构，由1颗Travis核心、3颗Alto核心以及4颗Gelas核心组成，依然为8核配置。
此外，该芯片还配备了Immortalis-Drage GPU，支持先进的光追技术和更低的功耗表现，其算力预计将达到100TOPS。
屏幕配置上，OPPO Find X9系列将提供两种尺寸选择，分别为6.59英寸的标准版和6.78英寸的Pro版，两款机型计划在同一场发布会上共同推出。