近日，调研机构对小米15S Pro所搭载的主芯片玄戒O1 AP/SoC进行了深入分析。该芯片采用了多路专用供电设计，展现出旗舰级别的性能水准。
从供应链角度来看，联发科在玄戒O1的开发中发挥了重要作用，为该芯片提供了多个关键模块。其中包括基带模块T800 MT6980W、WiFi与蓝牙模块MT66398BEW、射频收发器MT6195W，以及电源管理相关芯片。
此外，还有多家国际半导体厂商参与了玄戒O1的配套供应。SK海力士提供了采用PoP堆叠封装技术的LPDDR5T内存芯片，美光则提供了UFS 4.1规格的存储芯片。恩智浦半导体负责提供NFC控制器及UWB（超宽带）模块，美国思睿逻辑公司（Cirrus Logic）提供音频编解码器和音频功率放大器，意法半导体则供应传感器芯片相关组件。
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在电源管理方面，该芯片采用了联发科与小米自研方案相结合的设计。其中，联发科负责通用电源管理IC的供应，而小米自研的XRING XP2210C芯片则专注于电源优化管理。充电管理部分则由小米自研的Surge P3芯片承担。
来自中国大陆的供应商也在此次供应链中扮演重要角色。唯捷创芯为小米15S Pro提供了完整的5G射频前端解决方案，涵盖Sub-3GHz与Sub-6GHz频段支持的集成模组及NSA架构下的分立放大器与开关，总计使用6颗相关组件。南芯半导体负责次级充电及有线充电相关芯片的供应，伏达半导体则提供无线充电的整体解决方案。
从整体供应链结构来看，联发科作为最主要的芯片提供商，在通信与射频等关键领域共提供了4个核心组件，充分体现出其在移动平台解决方案方面的技术实力。
小米在自研芯片领域的持续投入也初见成效，尤其在应用处理器和电源管理模块的应用上，显示出企业在垂直整合战略方面的进展。
综合分析显示，小米15S Pro在性能架构方面实现了“自研+全球化”的兼容模式，并通过对核心芯片的深度整合，进一步增强了产品整体的一致性与市场竞争力。