去年7月，荣耀发布了荣耀Magic V3折叠屏旗舰，主打轻薄，其折叠厚度仅为9.2mm，重量仅226g，再度领先行业，一经亮相便迅速引起了海内外用户的广泛关注。而日前荣耀CEO李健在上海MWC现场宣布，将于7月2日发布最新一代AI折叠旗舰荣耀Magic V5。现在有最新消息，近日官方进一步带来了该机在生产力上的升级细节。
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据荣耀CEO李健最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的荣耀Magic V5将带来全栈式个人知识库、多智能体协同带来的PC级生产力、全品牌互联互通等功能。考虑到此前推出的荣耀Magic7系列已经实现了包括“一句话关闭自动续费”、“一句话点咖啡”、“一句话发送文件”、“一句话关闭应用权限”等多种落地功能，预计这次荣耀Magic V5上的AI能力还会进一步升级，将成为行业最强AI智能体手机。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的荣耀Magic V5将延续Magic V3的内外双屏设计，内屏为约7.9英寸柔性OLED，支持120Hz高刷与LTPO智能调节；外屏最高支持120Hz刷新率，亮度和色彩表现提升。将搭载满血骁龙8至尊领先版处理器，成为行业最强性能折叠屏。除此之外，该机还将支持北斗卫星通信，配备5950mAh电池（额定值），支持66W有线闪充，而且影像部分同样没有降低配置，配备5000万像素主摄。值得注意的是，该机将是最轻薄的折叠屏机型，确定厚度小于8.93mm，重量小于219g。
据悉，新一代AI折叠旗舰荣耀Magic V5将于7月2日正式发布，这将是全球最轻薄的折叠屏手机，也是行业最强AI智能体手机。更多详细信息，我们拭目以待。